期刊名：Electronics

期刊主页：https://www.mdpi.com/journal/electronics

“电路与信号处理”栏目是Electronics 期刊15大学科栏目之一。该栏目由73位全球知名学者组成的编委会负责，其中来自希腊帕特拉斯大学的Costas Psychalinos教授担任栏目主编。波兰齐耶洛纳戈拉大学Alexander Barkalov教授、意大利桑尼奥大学的Silvia Liberata Ullo教授等知名学者为该栏目提供了重要的学术支持。

此栏目致力于发表电路与信号处理领域的高质量原创研究与综述，特别鼓励对模拟-数字-混合信号电路、非线性电路、射频与 5G 系统、生物医学电路、低功耗 AI 硬件、忆阻神经形态架构、多媒体信号处理等方向开展从数学基础到工程落地的系统性研究，为电路与信号处理理论创新、器件实现、测试验证与可靠性评估提供重要平台。栏目收录文章类型包括研究论文（Articles）、综述（Reviews）等

栏目主页：https://www.mdpi.com/journal/electronics/sections/Circuit_Signal_Processing

栏目编委

Prof.Dr.Costas Psychalinos（Department of Physics, Electronics Laboratory, University of Patras）

研究方向:模拟集成电路;非线性电路;分数阶电路与系统;滤波器等。

Prof. Dr. Alexander Barkalov（Institute of Metrology, Electronics and Computer Science, University of Zielona Gora）

研究方向:逻辑综合;FSM设计;FPGA;ASIC;嵌入式系统;基于VLSI的数字系统。

Prof. Silvia Liberata Ullo（Remote Sensing and Telecommunication Laboratory, Engineering Department, University of Sannio）

研究方向:信号处理;数据与图像分析;卫星遥感;传感器网络;机器学习应用于卫星图像等

精选文章

A Novel Single-Word Speech Recognition on Embedded Systems Using a Convolution Neuron Network with Improved Out-of-Distribution Detection

一种基于卷积神经元网络、改进分布外检测的嵌入式系统中新型单词语音识别

Jiaqi Chen et al.

https://www.mdpi.com/2079-9292/13/3/530

文章亮点：

1）提出负向分支训练方法，引入分布外样本做定向正则，在基本维持关键词识别精度的前提下，提升 CNN 模型对未知语音的拒识能力，并给出抑制过正则化的调参思路。

2）在 STM32H743 单片机上搭建触发式低功耗语音识别系统，集成端点检测、MFCC 特征提取与 CNN 推理，采用帧偏移补偿解决端点检测带来的语音信息丢失问题。

3）通过多组对照实验，证实卷积核数量会直接影响分布外异常检测性能，为嵌入式关键词识别网络选型提供实测依据。。

Design and Simulation-Based Validation of an Embedded Acquisition Architecture for In Situ PCB Integrity Monitoring in Biomedical Devices

基于仿真的设计与基于仿真的嵌入式采集架构验证，用于生物医学设备中原位PCB完整性监测

Filippo Laganà

https://www.mdpi.com/2079-9292/15/4/833

文章亮点：

1）构建基于霍尔传感器与 16 位 ADC 的嵌入式采集架构，设计模拟前端调理电路，非侵入式在线监测医疗 PCB，捕捉微间断与接触电阻劣化引起的微弱电流信号。

2）在树莓派上部署轻量一维 CNN，提取 RMS、峭度、能量等时域特征，本地推理实现 PCB 故障近实时分类，无需云端支持。

3）通过多信噪比鲁棒性测试与算法对比，为医疗板卡嵌入式监测提供方案参考。

A 10.5 ppm/°C Modified Sub-1 V Bandgap in 28 nm CMOS Technology with Only Two Operating Points

基于28纳米CMOS工艺、仅具有两个工作点的、10.5 ppm/°C的改良型亚1伏带隙

Rajasekhar Nagulapalli et al.

https://www.mdpi.com/2079-9292/13/6/1011

文章亮点：

1）提出改进型亚 1V 混合模式带隙基准架构，消除传统电流模带隙基准的多个无效工作点，仅保留两个工作点，删减 CTAT 电流生成电阻，减小芯片面积开销。

2）设计一款适配 1.05 V 低电源的新型自偏置运放，提升环路增益，抑制系统失调，降低失调引入的温度系数恶化问题。

3）通过蒙特卡洛仿真评估工艺失配影响，整体性能可满足生物医疗、传感器类模拟电路的参考源需求。

Designing and Optimizing a 2.4 GHz Complementary Metal–Oxide-Semiconductor Class-E Power Amplifier Combining Standard and High-Voltage Metal–Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistors

设计和优化一款2.4 GHz互补金属氧化物半导体E类功率放大器，结合标准和高压金属氧化物半导体场效应晶体管

Roberto Cancelli et al.

https://www.mdpi.com/2079-9292/14/6/1135

文章亮点：

1）提出混合 MOS 共源共栅 E 类功放拓扑，源极采用高压 NMOS、栅极采用标准 NMOS，结合充电加速电容，兼顾器件耐压可靠性与射频开关性能，对比了四种晶体管组合方案并验证该拓扑损耗更低。

2）基于 130 nm CMOS 工艺完成面向 2.4 GHz ISM / 低功耗蓝牙的全集成功放设计，栅极偏置电压可外部调节，用于补偿 PVT 工艺电压温度带来的性能漂移。

3）提取寄生参数的后仿结果显示，3.5 V 供电下功率附加效率 40.85%、输出功率 20.52 dBm，芯片面积仅 0.657 mm²，在 BLE 工作带宽内性能保持稳定。

精选特刊

Feature Papers in Circuit and Signal Processing, 2nd Edition

投稿截止日期: 2027年6月15日

客座编辑：Prof. Dr. Costas Psychalinos,Dr. Georgia Tsirimokou,Prof. Dr. Alexander Barkalov,Prof. Dr. Esteban Tlelo-Cuautle, and Prof. Dr. Lobna A. Said

https://www.mdpi.com/journal/electronics/special_issues/KB9IF80V24

Power Amplifiers and Related RF Frontend Circuits for Future Wireless Communications and Sensing Systems

投稿截止日期: 2027年4月15日

客座编辑：Prof. Dr. Yichuang Sun, Dr. Forest Xi Zhu, Dr. Syed Mudassir Hussain and Dr. Lang Chen

https://www.mdpi.com/journal/electronics/special_issues/NB92ZS5UR4

Design and Resilience of Digital Circuits for Emerging Computing Paradigms

投稿截止日期: 2027年3月15日

客座编辑：Dr. Tingting Zhang and Dr. Ke Chen

https://www.mdpi.com/journal/electronics/special_issues/3VW4636O71

期刊介绍

主编：Prof. Dr. Sergio Busquets-Monge, Universitat Politècnica de Catalunya, Spain

Electronics (ISSN 2079-9292) 是致力于快速发表与广泛电子领域相关的最新技术突破以及前沿进展的国际型开放获取期刊。目前，期刊已被Scopus、SCIE (Web of Science)、CAPlus/SciFinder、Inspec、Ei Compendex等数据库收录。期刊涵盖的研究包括但不限于以下领域：电子材料、微电子学、光电子学、工业电子、电力电子、生物电子、微波和无线通信、计算机科学与工程、系统与控制工程、电路和信号处理、半导体器件、人工智能、电动和自动驾驶汽车、量子电子等。

2025 Impact Factor：2.9

2025 CiteScore：7.0

Time to First Decision：14.8 Days

Acceptance to Publication：2.9 Days