基金委征集2个重大研究计划2027年度项目指南建议

 

关于征集“进入行星大气极端流动与传热基础科学问题”重大研究计划2027年度项目指南建议的通告

面向我国深空探测任务重大需求，国家自然科学基金委2026年启动了“进入行星大气极端流动与传热基础科学问题”重大研究计划，旨在科学认知并精确把控进入行星大气飞行的关键物理机理和效应，创新发展极端流动与传热理论，引领相关领域科学前沿和技术发展，支撑航天强国战略。

为进一步做好“进入行星大气极端流动与传热基础科学问题”重大研究计划的项目立项和资助工作，面向科技界征集2027年度项目指南建议。

一、科学目标

阐明进入行星大气飞行极高速复杂流动时空多尺度关联、多过程耦合作用机理，揭示强辐射与强对流多机制加热环境中材料响应与热量耗散机制，发展自主可控的超高温多相态理化反应动力学模型与基础数据库，建立可精确表征多相态、多尺度、多过程强耦合的极端流动与传热理论体系，为深空探测重大战略任务提供创新概念和解决方案，并提升我国解决重大科学问题的能力和世界影响力。

二、核心科学问题

本重大研究计划围绕以下三个核心科学问题展开研究：

（一）极高速复杂流动多过程耦合作用机理。

针对极高速复杂流动的多尺度、多过程强耦合特征，创新跨学科分析框架与模拟方法，形成最高速度50000m/s的极端流动模拟预示能力，揭示流动基本过程与理化过程、传热传质过程的耦合竞争机制；阐明流场中能量、化学组分非平衡输运行为，厘清探测器进入行星大气过程中流动结构生成演化与致力致热机理。

（二）强辐射传热环境材料响应与防热机制。

针对强辐射与强对流多机制加热环境下高效可靠协同防热设计要求，深入分析并厘清环境-材料耦合中的能量转移和热量耗散机制，揭示防热材料响应机理；创新发展辐射热高效防护和传热传质调控方法，建立面向进入行星大气飞行环境的多机制协同防热设计理论。

（三）行星大气超高温多相态非平衡理化反应机理。

针对行星大气高激发非平衡理化反应特征，创新超高温反应的计算与实验表征测量方法，揭示超高温内能激发弛豫、反应、辐射跃迁等机理，发展多相态非平衡理化反应动力学表征建模理论，构建最高温度50000K、多行星大气组分的高置信度理化反应模型和基础数据库。

三、指南建议书的内容与要求

根据《国家自然科学基金重大研究计划管理办法》，重大研究计划项目包括培育项目、重点支持项目、集成项目和战略研究项目4个亚类，本次指南建议征集主要针对重点支持项目和培育项目两个亚类。重点支持项目是指研究方向属于国际前沿，创新性强，有很好的研究基础和研究队伍，有望取得重要研究成果，并且对重大研究计划目标的完成有重要作用的项目，研究期限一般为4年；培育项目是指符合重大研究计划的研究目标和资助范围，创新性明显，尚需在研究中进一步明确突破方向和凝聚研究力量的项目，研究期限一般为3年。

指南建议表的主要内容包括：（1）与本重大研究计划的关系，包含与解决核心科学问题和重大研究计划目标的贡献；（2）拟展开的研究内容，强调其创新性和特色；（3）预期可能取得的进展、成果形式及其可行性论证；（4）国内外研究现状、建议团队的研究基础及当前研究存在的不足。本次重大研究计划征集的重点支持项目指南建议应避免与2026年已部署的重点支持项目相似/重复，鼓励在极端流动与传热领域的原创性探索和产学研联动；培育项目应与2026年支持的培育方向有差异。

四、已发布指南方向及相关材料

（一）2026年项目指南：

https://www.nsfc.gov.cn/p1/3381/2824/100404.html

（二）重大研究计划研究目标及科学问题阐释

[1]唐志共;韩杰才;张东辉;粟斯尧;杨强;张志刚;胡华雨;进入行星大气极端流动与传热基础科学问题,中国科学基金,2026,4(40).

[2]唐志共;张志刚;粟斯尧;杨强;胡华雨;党雷宁;罗仕超;深空探测器进入行星大气面临的极高速流动与传热基础科学问题,空气动力学学报,2026,1(44):1-5.

五、指南建议书提交方式

请于2026年11月15日前通过Email将“指南建议表”电子版（见附件）发至联系人邮箱，附件名/邮件名按照“重点支持项目/培育项目+项目名称+第一建议人姓名”规则命名。

联系人：赵耀民

邮箱：zhaoyaomin@nsfc.gov.cn

电话：010-62325742

附件:

国家自然科学基金委“进入行星大气极端流动与传热基础科学问题”重大研究计划2027年指南征集建议表.docx

关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2027年度项目指南建议的通告

面向国家高性能芯片的重大战略需求，针对集成芯片的重大基础问题，自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划，旨在对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，促进我国芯片研究水平的提高，为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑。

为进一步做好“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划的项目立项和资助工作，经本重大研究计划指导专家组和管理工作组会议讨论决定，面向科技界征集2027年度项目指南建议。

一、科学目标

本重大研究计划面向集成芯片前沿技术，聚焦在芯粒集成度（数量和种类）大幅提升带来的全新问题，拟通过集成电路科学与工程、计算机科学、数学、物理、化学和材料等学科深度交叉与融合，探索集成芯片分解、组合和集成的新原理，并从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径，培养一支有国际影响力的研究队伍，提升我国在芯片领域的自主创新能力。

二、核心科学问题

本重大研究计划针对集成芯片在芯粒数量、种类大幅提升后的分解、组合和集成难题，围绕以下三个核心科学问题展开研究：

（一）芯粒的数学描述和组合优化理论。

探寻集成芯片和芯粒的抽象数学描述方法，构建复杂功能的集成芯片到芯粒的映射、仿真及优化理论。

（二）大规模芯粒并行架构和设计自动化。

探索芯粒集成度大幅提升后的集成芯片设计方法学，研究多芯互连体系结构和电路、布局布线方法等，支撑百芯粒/万核级规模集成芯片的设计。

（三）芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论。

明晰三维结构下集成芯片中电-热-力多物理场的相互耦合机制，构建芯粒尺度的多物理场、多界面耦合的快速、精确的仿真计算方法，支撑3D集成芯片的设计和制造。

三、指南建议书的内容与要求

根据《国家自然科学基金重大研究计划管理办法》，重大研究计划项目包括培育项目、重点支持项目、集成项目和战略研究项目4个亚类，本次指南建议征集主要针对重点支持项目亚类。重点支持项目是指研究方向属于国际前沿，创新性强，有很好的研究基础和研究队伍，有望取得重要研究成果，并且对重大研究计划目标的完成有重要作用的项目。

指南建议表的主要内容包括：（1）与本重大研究计划的关系，包含与解决核心科学问题和重大研究计划目标的贡献；（2）拟展开的研究内容，强调其创新性和特色；（3）预期可能取得的进展及其可行性论证；（4）国内外研究现状，及建议团队的研究基础。本次重大研究计划征集的指南建议应避免与2023-2026年已部署的重点项目相似/重复，鼓励在集成芯片领域的原创性探索和产学研联动。

四、已发布指南方向及相关材料

（一）2024年项目指南：

https://www.nsfc.gov.cn/p1/3381/2824/66883.html

（二）2025年项目指南：

https://www.nsfc.gov.cn/p1/3381/2824/66769.html

（三）2026年项目指南：

https://www.nsfc.gov.cn/p1/3381/2824/100396.html

（四）集成芯片与芯粒技术白皮书：

https://www.gitlink.org.cn/zone/iChips/source/12

（五）集成芯片与芯粒技术白皮书（第二版）：

https://www.gitlink.org.cn/zone/iChips/source/312

五、指南建议书提交方式

请于2026年11月15日前通过Email将“指南建议表”电子版（见附件）发至联系人邮箱，附件名/邮件名按照“集成芯片27+项目名称+第一建议人姓名”规则命名。

联系人：甘甜

邮箱：gantian@nsfc.gov.cn

联系电话：010-62327780

附件:

国家自然科学基金委“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2027年指南征集建议表.docx